01 · Cleanliness
청정성Cleanliness
진공 챔버용 부품은 미량 오염도 용납되지 않습니다. 10⁻⁷ Torr 환경에서 탈가스 처리하여, 장비 설치 후 초기 베이킹 시간을 단축합니다.
반도체Semiconductor
나노 단위의 품질은 진공에서 시작됩니다. 10⁻⁷ Torr 환경에서 탈가스·경면 유지·초저변형을 동시에 달성합니다.
§01 · Challenges
반도체가 요구하는 네 가지 기준.
미량 오염·변형·로트 편차 — 반도체 공정에서는 모두 수율의 적입니다. 각 요구를 수치로 관리합니다.
02 · Repeatability
재현성Repeatability
로트 간 편차는 곧 수율 편차입니다. 모든 배치를 초 단위로 기록하고, 동일 레시피의 10년 이후 재현성을 보증합니다.
03 · Low Distortion
초저변형Low Distortion
정밀 조립 부품은 μm 단위 변형도 치명적입니다. 박판·복잡 형상에 대응하는 15 bar 고압 가스 냉각으로 변형을 억제합니다.
04 · Clean Surface
고내식 표면Clean Surface
반응성 가스·플라즈마 노출 환경에서 산화 스케일은 치명적입니다. 진공 환경에서 산화 없이 경면을 유지합니다.
§02 · Applications
취급 부품.
장비사·파운드리·OSAT 각 단계에서 요구되는 부품에 대응합니다.
§03 · Recommended Processes
추천 공정.
반도체 장비 부품에 가장 적합한 공정 조합입니다. 소재·요구 물성에 따라 세부 조정됩니다.
§04 · Materials
취급 소재.
반도체 장비에서 요구되는 대표 소재군. 이 외에도 사전 협의로 대응 가능합니다.
§05 · Standards
준수 규격.
반도체 장비사에서 요구하는 대표 규격. 세부 조건은 문의 시 안내드립니다.
Semiconductor · 24h reply
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